【leyu.com科技消息】7月20日,leyu.com科技注意到,美国半导体行业协会(SIA)公布的数据显示,5月全球半导体销售额达到1206.1亿美元,增加至上年同期的两倍。以美国为中心,人工智能用途需求迅速增加,韩国和台湾厂商等的供应十分活跃。全球半导体销售额已连续31个月实现同比增长。

此外,全球半导体协会(SEMI)预计全球半导体制造设备总销售额将连续五年增长,到2028年达到2295亿美元。人工智能驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局,从人工智能基础设施、先进逻辑芯片、内存到后端如封装技术都得到了资金的大举投资。今年,全球原始设备制造商半导体制造设备总销售额将达到创纪录的1659亿美元,同比增长23.2%。
分板块来看,晶圆制造设备业务板块2025年创下1169亿美元的销售额纪录,预计到2026年将增长23.1%,达到1439亿美元。该板块涵盖晶圆加工、光掩模/光罩和晶圆厂设备。
随着制造商加速产能扩张和技术迁移,SEMI预计该板块的销售额将在2027年增长21.8%,2028年增长14.1%,达到2000亿美元大关。
半导体测试设备销售额在2025年飙升55.3%之后,预计2026年将增长31.0%,达到153亿美元,较SEMI此前对2025年底的预测大幅上调,到2028年进一步增长至208亿美元规模。
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